2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%， 其中十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。以全球視角來(lái)看，成熟工藝仍是主流：

1、全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯），成熟工藝約占總產(chǎn)能的74%。

2、目前國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)聚焦在成熟工藝，需求大、供給足、成本性價(jià)比高。

預(yù)測(cè)二： 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)入密集區(qū)

中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)，根據(jù)SIA，2021年半導(dǎo)體行業(yè)格局（按產(chǎn)值）為美國(guó)（46%）、韓國(guó)（21%）、 日本（9%）、歐洲（9%）、中國(guó)臺(tái)灣（8%）、中國(guó)大陸（7%）。隨著半導(dǎo)體行業(yè)走向成熟以及競(jìng)爭(zhēng)環(huán)節(jié)產(chǎn)生劇變，全球半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)政策也進(jìn)入密集區(qū)，政策主要圍繞“強(qiáng)化自身供應(yīng)鏈”和“加強(qiáng)研發(fā)力度”兩條主線：

預(yù)測(cè)三： Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術(shù)

Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形 勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet不僅是延續(xù)后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵，也是國(guó)內(nèi)布局先進(jìn)制程的解決方案之一，將成為未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主線。

預(yù)測(cè)四：FD-SOI將為國(guó)內(nèi)開(kāi)啟先進(jìn)制程大門提供可能

隨著5G通信、智能駕駛、人工智能等潮流興起，SOI技術(shù)憑借高性能、低功效的優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)SOI硅片需求量大幅增加。基于SOI 材料的FD-SOI是先進(jìn)工藝（28nm以下）兩大技術(shù)路線之一，也是國(guó)內(nèi)突破先進(jìn)工藝的方案之一。

預(yù)測(cè)五：RISC-V將引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)CPU IP突破指令集封鎖

RISC-V開(kāi)放的定位是國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要基礎(chǔ)，條件約束和技術(shù)優(yōu)勢(shì)兩方面因素決定了RISC-V與中國(guó)半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)雙向選擇。從技術(shù)架構(gòu)、軟硬件生態(tài)到量產(chǎn)應(yīng)用，我國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計(jì)算場(chǎng) 景，基于RISC-V開(kāi)發(fā)的CPU IP將成為2023年國(guó)產(chǎn)IP主線。

預(yù)測(cè)六： 反全球化持續(xù)，中國(guó)半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)開(kāi)啟

2022年美國(guó)通過(guò)《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》，其中針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，計(jì)劃五年內(nèi)投入527億美元的政府補(bǔ)貼。此外，加入“中國(guó)護(hù) 欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。這標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)將由全球化大分工，轉(zhuǎn)向反全球化：

預(yù)測(cè)七：終端廠商及設(shè)計(jì)公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三種權(quán)利：設(shè)計(jì)權(quán)（決定創(chuàng)新和供給）+代工權(quán)（決定安全和產(chǎn)能）+設(shè)備權(quán)（決定產(chǎn)業(yè)鏈安全和工藝底層突破）。 我們認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工使設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)分離，存在供應(yīng)鏈的地理分割，

預(yù)測(cè)八：智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場(chǎng)

電車智能化進(jìn)程可分為智能座艙和智能駕駛兩條線。

1、智能座艙：經(jīng)歷三段式發(fā)展，未來(lái)3-5年將成為電車智能化主戰(zhàn)場(chǎng)。

2、智能駕駛：目前發(fā)展受限，時(shí)機(jī)尚未成熟，2025后有望突破約束得以發(fā)展。

預(yù)測(cè)九：芯片去庫(kù)存繼續(xù)推進(jìn)，周期拐點(diǎn)已至

在我們的半導(dǎo)體研究框架中，短期看庫(kù)存周期，中期看創(chuàng)新周期，長(zhǎng)期看國(guó)產(chǎn)替代。

典型的庫(kù)存周期可分為四個(gè)階段：①主動(dòng)去庫(kù)存（量?jī)r(jià)齊跌）：晶圓廠產(chǎn)能供過(guò)于求，全行業(yè)芯片庫(kù)存達(dá)到高點(diǎn)，以手機(jī)和 家電為代表的下游需求緊縮，于是降價(jià)以去庫(kù)存，消費(fèi)芯片呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊跌狀態(tài)。②被動(dòng)去庫(kù)存（量跌價(jià)平/升）：隨需求復(fù) 蘇，庫(kù)存繼續(xù)減少，價(jià)格保持，隨后逐步漲至正常利潤(rùn)線水平。③主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存（量?jī)r(jià)齊升）：需求增加的速度高于供給增長(zhǎng)， 庫(kù)存持續(xù)下行，庫(kù)存去完后供需平衡，廠商擴(kuò)大供給，進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段，量?jī)r(jià)齊升，處于盈利最佳狀態(tài)。④被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存（量 升價(jià)平/跌）：需求相對(duì)平穩(wěn)，而廠商為了應(yīng)付未來(lái)可能的需求，繼續(xù)增加產(chǎn)量，存在供給慣性，導(dǎo)致供給側(cè)產(chǎn)能過(guò)剩。

預(yù)測(cè)十： 國(guó)產(chǎn)化5.0推進(jìn)，建立中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

通過(guò)梳理國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展脈絡(luò)，可以分為五個(gè)階段，2023年國(guó)產(chǎn)化將從4.0向5.0推進(jìn)：

1、國(guó)產(chǎn)化1.0（芯片設(shè)計(jì)）：2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計(jì)（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主

2、國(guó)產(chǎn)化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產(chǎn)業(yè)鏈，主要以中芯國(guó)際、封測(cè)鏈、設(shè)備鏈為主

3、國(guó)產(chǎn)化3.0（設(shè)備材料） ：2021年以晶圓廠上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料鏈為主，比如前道核心設(shè)備和黃光區(qū)芯片材料

4、國(guó)產(chǎn)化4.0（設(shè)備零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA為主，進(jìn)入到國(guó)產(chǎn)鏈條的深水區(qū)，最底層的替代

5、國(guó)產(chǎn)化5.0（中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)）：2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強(qiáng)供需聯(lián)系、打通內(nèi)循環(huán)為主要替代目標(biāo)。