崗位職責(zé)：
1.參與項(xiàng)目對(duì)接及立項(xiàng)相關(guān)工作，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行可行性分析，參與技術(shù)指標(biāo)分解和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；
2. 獨(dú)立完成硬件電路方案設(shè)計(jì)和器件選型，具備電路仿真及分析計(jì)算能力；
3. 負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)，參與硬件評(píng)審工作；
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制相關(guān)文檔編寫(xiě)；
5. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)和解決產(chǎn)品試制過(guò)程中出現(xiàn)的各類問(wèn)題；
任職要求：
1. 五年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程；
2. 熟練使用一種PCB繪圖軟件，具有多層板或剛?cè)峤Y(jié)合板布板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟練掌握模擬電路設(shè)計(jì)，有射頻板卡調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4. 對(duì)產(chǎn)品可測(cè)試性和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)有深入的理解；
5. 有航天、軍工單位工作經(jīng)驗(yàn)、熟悉電子行業(yè)國(guó)軍標(biāo)優(yōu)先。